反應式成型分析的纖維長度結果可用於一系列製程、網格技術和分析順序。
註: 使用的材料必須是纖維充填材料，且具有機械性質。
反應式成型
| 分析順序 | 中間平面 | Dual Domain | 3D |
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| 充填與保壓 |
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| 充填、保壓與翹曲 |
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| 冷卻 (FEM)、充填與保壓 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓與翹曲 |
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| 充填 (可壓縮) |
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| 充填與保壓 (可壓縮) |
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| 充填、保壓與翹曲 (可壓縮) |
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| 流道平衡 (可壓縮) |
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微晶片封裝
| 分析順序 | 中間平面 | Dual Domain | 3D |
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| 充填與保壓 |
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| 充填、保壓與金線偏移詳細資料 |
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| 充填、保壓與晶墊偏移 |
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| 充填、保壓與動態晶墊偏移 |
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| 充填、保壓、晶墊偏移與金線偏移 |
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| 充填、保壓、動態晶墊偏移與金線偏移 |
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| 充填、保壓與翹曲 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓與動態晶墊偏移 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓充填、保壓、金線偏移與晶墊偏移 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓與金線偏移詳細資料 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓與翹曲 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓與金線偏移 |
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| 冷卻 (FEM)、充填與保壓 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓、晶墊偏移與金線偏移 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓、動態晶墊偏移與金線偏移 |
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| 充填 (可壓縮) |
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| 充填與保壓 (可壓縮) |
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| 充填、保壓與翹曲 (可壓縮) |
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| 充填、保壓與金線偏移 (可壓縮) |
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| 充填、保壓與晶墊偏移 (可壓縮) |
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| 充填、保壓、金線偏移與晶墊偏移 (可壓縮) |
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| 流道平衡 (可壓縮) |
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壓縮成型
| 分析順序 | 中間平面 | Dual Domain | 3D |
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| 充填與保壓 |
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| 充填、保壓與翹曲 |
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| 冷卻 (FEM)、充填與保壓 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓與翹曲 |
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射出壓縮成型
| 分析順序 | 中間平面 | Dual Domain | 3D |
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| 充填與保壓 |
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| 充填、保壓與翹曲 |
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| 冷卻 (FEM)、充填與保壓 |
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| 冷卻 (FEM)、充填、保壓與翹曲 |
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