材料
Autodesk Moldflow
では、ユーザーが材料を選択できる各種データベースを搭載しています。これらのデータベースには、成形品、金型などの材料が含まれます。
このセクションの内容
成形品の材料
多様な樹脂タイプおよびグレードが利用できます。成形品の最終的な用途に応じて、最適な樹脂を選択できます。
金型材料
樹脂射出成形金型は、多様な金属および金属合金から製作されます。金型を製作する材料の影響を考慮するために、
Autodesk Moldflow
材料データベースではさまざまな金属の材料特性を利用できます。
冷媒
冷媒は、金型の冷却管内を流動してシステムから除熱をする流体です。
フィラー
フィラーを射出成形樹脂に添加して成形品の品質を改善します。
マイクロセルラー材料
マイクロセルラー材料は窒素(N
2
)や二酸化炭素(CO
2
)などのガスで、
マイクロセルラー射出成形
プロセスで熱可塑性材料と組み合わせて使用します。
プリフォーム
プリフォームは、樹脂成形で使用できる繊維充填材料製品です。通常、繊維プリフォームはシート、連続マット、またはスプレイの適用では連続フィラメントとして生産されます。
半導体封止成形ワイヤー
さまざまな材料を使用して、ダイをリードフレームのピンに接続します。従来から、ワイヤーには金を使用します。
リードフレーム材料
リードフレームは半導体素子製造で使用し、保圧時にダイを支持します。これらは導電性材料から作成され、絶縁および保護のために樹脂材料で封止されるダイと外部を電気的に接続します。
親トピック:
材料およびデータベース