온도, 제품(시작할 때 천이, 프로파일)(개념)

온도, 제품(시작할 때 천이, 프로파일) 결과는 첫 번째 시작 사이클부터 금형 온도가 안정화될 때까지의 사출 사이클 동안 변화하는 제품의 온도를 보여줍니다.

이 계산에서는 금형 용융 열전달 계수(HTC) 값을 고려하며, 이 값은 솔버 변수 대화상자의 메쉬 탭에 있는 공정 설정의 고급 옵션에서 설정할 수 있습니다.

팁: HTC 값이 낮을수록 고분자와 금형 간 열전달에 대한 저항이 커집니다.

결과 사용

이 결과를 사용하여 지역적 핫 또는 콜드 스폿을 찾고 어떤 것이 사이클 타임과 제품 변형에 영향을 미치는지 파악하십시오. 핫 또는 콜드 스폿이 있으면 냉각관을 조절할 필요가 있을 수 있습니다. 절단면을 사용하여 제품 내부의 핫 또는 콜드 스폿을 조사합니다.

제품 상단 또는 하단 면 전반의 온도와 목표 금형 온도 간의 차이가 ±10°C를 초과해선 안 됩니다.

벽 온도는 (결과 탭 > 크기 조정 패널 > 크기 설정)을 클릭하고 최대 상자에서 값을 줄여가면서 보다 면밀하게 조사할 수 있습니다.

주: 결과를 애니메이션하면 해석 기간 동안의 솔리드 모델 내 온도 변화가 표시됩니다.

팁: 지정된 절점에서 천이 제품 온도의 XY 플롯을 만들어 해당 절점에서 시간에 따라 온도가 어떻게 변하는지 살펴볼 수 있습니다.

(결과 탭 > 플롯 패널 > 새 플롯 > 플롯)을 클릭하고 결과까지 아래로 스크롤합니다. 플롯 유형을 XY 플롯으로 변경해야 한다는 점을 기억하십시오.

온도, 제품(시작할 때 천이) 결과를 살펴볼 때 다음 사항을 검토하십시오.