나열되는 성형 조건은 선택한 성형 공정 및 해석 순서에 따라 달라집니다. 다음 표에는 선택한 해석 순서 및 성형 공정에 따라 내보내서 DOE 빌더에서 찾을 수 있는 성형 조건이 나열되어 있습니다.
| 냉각 | 충전 | 충전+보압 | 냉각+충전+보압 | 오버몰딩 | 사출 압축 | 리액티브 성형(압축 불가) | 리액티브 성형(압축 가능) | 리액티브 압축 성형 | 미세다공 사출 성형 | RTM/SRIM | 언더필 인캡슐레이션 | 멀티 배럴 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 금형 표면 온도 |
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| 용융 온도 |
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| 형개 시간 |
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| 사출+보압+냉각 시간 |
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| 충전 제어 |
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| 보압 절환 |
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| 보압/유지 제어 |
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| 냉각 시간 |
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| 압축 설정 프로파일 |
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| 프레스 열림 거리 |
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| 프레스 대기 시간 |
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| 프레스 압축 시간 |
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| 프레스 압축력 캡 |
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| 프레스 압축 시간과 거리 |
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| 공칭 사출 시간 |
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| 용융 초기 변환 |
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| 경화 시간 |
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| 포밍 시작 시 충전된 체적 |
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| 초기 버블 반지름 |
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| 체적당 셀 수 |
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| 초기 가스 농도 |
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| %램 속도 대 %스트로크 프로파일 |
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| 초기 인캡슐런트 온도 |
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| 초기 인캡슐런트 변환 |
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| 기질 온도 |
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| 경화 온도 |
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