사출 주입점에서의 압력 결과

사출 주입점에서의 압력 결과는 해석의 충전 및 보압 단계 동안 여러 시점에 걸친 사출 주입점에서의 압력을 보여줍니다.

결과 사용

모델의 모든 사출 주입점은 동일한 압력을 갖게 됩니다. 이는 해석에서 사용되는 가정입니다.

사출 주입점에서의 압력 결과는 보통 불균형의 신호가 되는 압력 스파이크의 유무를 확인하는 데 유용합니다. 이러한 불균형은 제품 내에서나 제품 간에 발생할 수 있습니다. 제품 내에서 발생하는 경우 일반적으로 게이트 위치를 변경하여 수정할 수 있습니다. 경우에 따라 미세한 변경만 필요하기도 합니다.

사출 주입점에서의 압력 결과는 충전 및 마이크로칩 인캡슐레이션 해석에서 생성되는 XY 플롯입니다.

고려할 점들

• 충전 단계 동안 압력 곡선 기울기가 상당히 변경하는 것은 제품의 압력 구배 변경을 나타냅니다. 흔히 이는 한 제품 내의 유동 불균형 또는 제품 간의 멀티 캐비티 모델의 유동 불균형에 의해 발행됩니다. 충전 시간 결과 및 균형 문제에 대한 기타 압력 결과를 검토하십시오.
• 보압 프로파일이 이 결과와 함께 표시됩니다. 기본 보압 프로파일은 10초 동안의 절환 시 압력의 80%를 사용합니다. 이 결과에서 압력이 순간적으로 20% 저하되고 10초 동안 선이 수평이 됩니다.
• 이 결과는 보압 프로파일이 올바른지를 확인하는 데 사용될 수도 있습니다.