취출 온도 도달 시간, 제품(프로파일) 결과는 냉각 해석에서 생성되는 Dual Domain 결과이며 취출 온도까지 도달하는 데 필요한 시간을 표시합니다. 이 결과는 사이클 시작 시점부터 측정되며 정규화 두께 = 1.000인 지점에서 기록됩니다.
측정 시작에서 용융 온도(Tmelt)의 재료가 제품에 충전되는 것으로 가정합니다.
취출 온도 도달 시간은 금형 벽 온도를 기준으로 각 요소마다 계산됩니다. 특정 요소의 금형 벽 온도가 취출 온도(Teject)보다 높으면 해석 로그에 경고가 게시되고 해당 요소에 대한 결과가 기록되지 않습니다.
- 사이클 타임을 증가시켜 냉각에 더 많은 시간을 제공합니다.
- 이미 냉각 회로를 설계했다면 냉각수 온도를 낮춥니다.
- 요소가 고화되지 않는 영역에 냉각 회로를 놓습니다.
결과 사용
제품 두께 방향으로 온도가 변화되는 방법을 보기 위해 제품의 서로 다른 점에서 결과의 XY 플롯을 만들 수 있습니다. 이렇게 하려면 
()을 클릭하고 취출 온도 도달 시간, 제품(프로파일) 결과까지 아래로 스크롤하십시오. 플롯 유형을 XY 플롯으로 변경하고 플롯 속성 탭에서 독립 변수를 시간에서 정규화 두께로 변경해야 합니다.
이상적으로, 제품이 균등하게 고화되어야 합니다. 고화가 더딘 제품 영역은 핫 스팟이나 두꺼운 단면을 나타낼 수 있습니다.
전반적인 모델 고화 시간과 마지막으로 고화되는 부분의 시간 차이를 살펴보십시오. 이 차이가 크면 증가된 벽 두께 또는 높은 금형 온도가 문제의 원인이 되는지 판별하십시오. 두께가 크면 제품의 재설계를 고려하십시오. 금형 온도가 높으면 냉각 레이아웃을 수정하여 핫 스팟을 근본적으로 해결하십시오.
고려할 점들
취출 온도 도달 시간, 제품 결과를 볼 때 다음이 있는지 찾아보십시오.
- 고분자 고화 분포를 균등하게 하십시오.
- 각 회로의 레이놀즈 수 값이 높은지 회로 레이놀즈 결과를 확인하십시오. 값은 낮으면 열 추출이 비효율적인 것입니다. 관련 회로 안으로 들어가는 유량을 늘리십시오.
- 핫 스폿 - 보다 균등한 냉각을 얻도록 시도하십시오.