距最近金线的距离结果显示模型中的每条金线与距其最近的其他金线间的距离。
当所选分析序列包括金线偏移时，通过 3D 微芯片封装分析生成距最近金线的距离结果。
该图显示型腔填充过程中发生金线变形后，各条金线的位置以及与距其最近的其他金线间的距离。
使用此结果
理论上，金线间距应一致。因此可使用此信息确定距相邻金线过近或过远的金线。
注： 为了计算“距最近金线的距离”结果，必须在 Autodesk Moldflow Insight 中执行金线偏移计算。
提示： 此选项在“反应成型求解器参数 (3D)”对话框的“微芯片选项”选项卡中进行设置。在“方案任务”窗格中双击 
“工艺设置”，或单击 
（），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Moldflow Insight。
“工艺设置”，或单击 （），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Moldflow Insight。