应力，Mises-Hencky 结果

应力，Mises-Hencky 结果显示在顶出后的变形状态中，在零件（翘曲或应力分析）或者金线或晶片（微芯片封装分析）中，所选层横穿横截面方向上的 Mises-Hencky 应力（最大法线应力）。

网格类型：

• 中性面
  注： 仅当已在“工艺设置向导”中的“应力结果输出”下拉菜单中选择了相应的选项时，此结果才可用。结果为零件厚度方向上的层内（如图例中的名义厚度值所示），并在图例中显示载荷因子。请注意名义厚度值，其中 -1 代表单元底部，0 代表贯穿单元的中心线，+1 代表单元顶部。
• 3D
  注： 仅当在“工艺设置向导”中选择了“未修正的残余应力”选项时，此结果才可用。结果是一个单元值。

分析序列，包括：

• 填充 + 保压 + 翘曲
• 冷却 + 填充 + 保压 + 翘曲

使用此结果

当材料柔软时，请使用此结果。考虑高应力区域，并将结果与相关材料标准进行比较。

注： 由于从单元质心到单元边采用外推法，因此该结果可能出现很小的负值（根据定义，Mises-Hencky 应力值必须为正值）。应将这些很小的负值视为等于零。

检查事项

• 在检查零件是否会失效时，请务必使用应力的最大值（无论顶部或底部）。