微孔发泡成型分析日志

“分析日志”是列出分析所采用输入的文本报告,其中包括求解器参数、材料数据、工艺设置和模型细节,其后是分析进度表。

有一个单独的部分用于分析中的注射阶段和固化阶段。通过微孔发泡填充+保压分析生成。

使用分析日志

微孔发泡填充+保压分析的分析日志可用于确定固化阶段开始之前零件是否已在注射阶段完全填充。

查看注射阶段的分析进度表,确认型腔体积是否被 100% 填充。如果未完全填充,则会显示一条求解器消息,警告由于注射压力不足而发生了短射。

注: 在使用微孔发泡型芯背面技术时,开模的“压力机位移”值显示为负数,以区别于闭模。

检查事项