“关键间隙内的金线对”结果显示金线出现变形后，预测间隙等于或小于指定关键间隙值的金线对的编号。
当所选分析序列包括金线偏移时，通过 3D 微芯片封装分析生成“关键间隙内的金线对”结果。
该图显示了所预测的金线间隙在关键间隙之内的金线对的编号和位置。
注： 金线间的关键间隙值在求解器参数中指定。默认值为零，表示相邻金线的表面可以接触。
使用此结果
使用此信息可以确定在型腔填充过程中发生金线变形后距离过近的金线对。
注： 为了计算“关键间隙内的金线对”结果，必须在 Autodesk Moldflow Insight 中执行金线偏移计算。
提示： 此选项在“反应成型求解器参数 (3D)”对话框的“微芯片选项”选项卡中进行设置。在“方案任务”窗格中双击 
“工艺设置”，或单击 
（），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Moldflow Insight。
“工艺设置”，或单击 （），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Moldflow Insight。