最大剪應力結果

最大剪應力」結果顯示剖面內所選圖層上零件元素中的最大剪應力 (最大法向應力) (翹曲或應力分析),或金線或晶墊中的最大剪應力 (「微晶片封裝」分析)。

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分析順序包括:

使用此結果

考慮最大剪應力值較高的區域,並將結果與相關材料標準進行比較。