「再次熔解區域，零件嵌入件」結果展示零件射出時聚合物嵌入件可能已熔解的位置。
此結果在使用 3D 分析技術進行「充填」分析結束時產生，且已為嵌入件塑型。預設出圖是描影出圖，展示實際的再次熔解區域，其中零件嵌入件溫度高於轉換溫度。
描影出圖
按一下 
()，然後將其變更為輪廓線出圖，以查看再次熔解區域和非再次熔解區域之間的邊界。
輪廓線出圖
您可以編輯出圖性質，來控制再次熔解區域的顯示方式。
使用此結果
當聚合物嵌入件的塑膠溫度因為零件的熱傳導而上升到高於其轉換溫度時，會發生再次熔解。此結果告訴您可能會發生再次熔解的位置。
再次熔解較薄的表層可增加元件之間的結構強度。但是通常不希望這樣做，因為這會導致嵌入件的性質 (例如其確切形狀或光學性質) 發生不可預料的變更。
檢查事項
若要避免再次熔解過度，請嘗試下列其中一項操作：
- 降低材料的射出溫度。
- 變更嵌入件或零件材料。
- 將射出位置移至距離嵌入件更遠的位置。