應力，Mises-Hencky 結果

「應力，Mises-Hencky」結果顯示頂出後的變形狀態下，剖面內所選圖層上零件中的 Mises-Hencky 應力 (最大法向應力) (「翹曲」或「應力」分析)，或金線或晶墊中的 Mises-Hencky 應力 (「微晶片封裝」分析)。

網格類型：

• 中間平面
  註: 只有在您已選取「製程設定精靈」內「要輸出的應力結果」下拉功能表中的適當選項時，此結果才可用。結果是在零件整個厚度的層壓板中，在圖例中以「標準化厚度」值顯示，以及圖例中顯示的負載係數。請注意，標準化厚度值為 -1 表示元素底部，0 表示穿過元素的中心線，而 +1 表示元素頂部。
• 3D
  註: 只有在您已選取「製程設定精靈」中的「未修正的殘留應力」選項時，此結果才可用。結果是元素的值。

分析順序包括：

• 充填、保壓與翹曲
• 冷卻、充填、保壓與翹曲

使用此結果

當材料比較柔軟時，請使用此結果。考慮應力等級較高的區域，並將結果與相關材料標準進行比較。

註: 由於從元素形心到元素邊的外推法，可以針對此結果產生較小的負值 (依照定義，Mises-Hencky 應力值必須為正)。這些小負值應等於零。

檢查事項

• 查看零件是否將會失敗時，請始終使用最大應力值 (頂部或底部)。