半導体封止成形解析用のパドルのモデリング

半導体封止成形パドル シフト解析用にモデルを準備するには、パドルをチップと一緒にモデリングします。パドルとチップを表すメッシュは、実行中に内部で分割されます。

([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [半導体封止成形])をクリックして、成形プロセスを半導体封止成形に設定し、パドル シフトを含む解析順序を選択します。

1. チップ キャビティ モデルのメッシュを生成します。 チップ キャビティは上下のサブ キャビティとしてモデリングします。これは、充填+保圧解析に必要な成形品メッシュです。
2. Z 座標の上下のチップ キャビティ間にパドル メッシュを作成します。 これは、パドル シフト解析に必要なメッシュです。
3. パドル メッシュ要素を選択し、プロパティを割り当てます。
   1. ([形状]タブ > [プロパティ]パネル > [割り当て])をクリックします。
   2. [選択]をクリックし、割り当てが可能なプロパティ タイプのリストを表示します。
      Midplane または Dual Domain のメッシュ モデルの場合は、次のように選択します。
      • Midplane または Dual Domain メッシュ モデルでは、三角形要素に対して、プロパティ タイプ リストから[リードフレーム]を選択します。[リードフレームの選択]ダイアログ ボックスで適切なリードフレーム プロパティ セットを選択して、[詳細]が適切であることを確認します。
      • 3D メッシュ モデルでは、四面体要素に対して、プロパティ タイプ リストから[成形品インサート(3D)]を選択します。[成形品インサート(3D)の選択]ダイアログ ボックスで適切な成形品インサート(3D)プロパティ セットを選択して、[詳細]が適切であることを確認します。
      ヒント: パドルを表す新しいプロパティ セットを定義して、成形品インサート(3D)(デフォルト)プロパティ セットから区別するために一意の名前を付けます。
4. [OK]をクリックして[プロパティの割り当て]ダイアログ ボックスを閉じます。
   拘束を適用して、封止成形時に型締めする点に境界条件を設定する必要があります。