半導体封止成形解析、リアクティブ成形解析、およびアンダーフィル封止成形解析に必要なモデリング作業があります。
熱硬化性樹脂解析を実行するには、モデルに次の設定を行う必要があります。
モデルには次の設定を行うこともできます。