このダイアログ ボックスは、金型と材料間の熱伝達係数(HTC: Heat Transfer Coefficient)を指定するために使用します。HTC は Midplane ソルバーおよび Dual Domain ソルバーを使用する充填+保圧解析と冷却解析に使用します。
HTC には、サイクル開始後の経過時間に基づいて、異なる値を設定できます。たとえば、コアとキャビティの両方に対して異なる HTC プロファイルを設定し、キャビティとは異なる材料でコアを作成する成形プロセスや、金型を分離した後に突出するまで成形品がキャビティ内に残る成形プロセスなどをモデリングできます。