リードフレーム材料の選択

半導体封止成形解析では、解析のプロセス設定を指定するときに、モデルにリードフレーム材料を選択できます。

このトピックでは、半導体封止成形プロセスが既に設定されていることを仮定しています。

1. ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [解析順序])をクリックし、パドル シフト予測を含む順序を選択します。
2. ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [プロセス設定])をクリックするか、スタディタスク ペイン内の[プロセス設定]アイコンをダブルクリックします。
3. 半導体封止成形設定ウィザードの第 1 ページに必要な情報を入力して、[次へ]をクリックします。
4. 半導体封止成形設定ウィザードの第 2 ページで、[アドバンス オプション]をクリックします。
5. [アドバンス オプション]ダイアログ ボックスで、[リードフレーム]ドロップダウン リストからリードフレーム材料を選択します。[編集]をクリックして、選択したリードフレーム材料のプロパティを変更します。
6. [アドバンス オプション]ダイアログ ボックスで、[OK]をクリックし、[完了]をクリックしてウィザードを閉じます。

ヒント: リードフレームのプロパティを後で編集するには、モデルでリードフレーム エンティティを選択して右クリックし、[プロパティ]を選択します。