将对流载荷施加到电路板

1. 在 “选择”“形状”“点或矩形”和 “选择”“选择”“表面”命令处于活动状态时，单击电路板的顶部表面。
2. 单击 “设置”“热载荷”“对流”。
   1. 在“对流系数”部分的“温度无关对流系数”输入字段中，键入 0.0085。
   2. 在“环境温度”部分的“温度”输入字段中，键入 80。
   3. 单击“确定”将对流载荷应用于模型。

注： 当在 Simulation Mechanical 中打开 CAD 模型时（在对电路板 CAD 模型进行网格划分教程中）已启用表面分割。因此，仅将对流载荷施加到顶部表面的裸露部分。芯片和边连接件下方的部分是单独的表面，因为表面分割选项会分割它们与装配件中相邻部件的边相交的表面。

在 Simulation Mechanical 中，未应用热载荷的暴露表面视为完全绝缘。无热流入或流出表面。当然，热可以流经两个部件相交的交界面。（即，热从一个部件流到它们接触的另一个部件）。

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