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1200 秒时的最大温度稍高于 100°F。我们预计最热的节点在芯片内部。但是，默认情况下将抑制内部节点的结果。我们将显示内部网格并使用“最大值”探测和“最小最大节点”选项来确定最热节点的数量。最后，我们将绘制最热节点的温度与时间的对比。

1. 单击 “查询结果”“探测”“最大值”。
2. 单击 “查询结果”“探测”“最小最大节点以将节点编号添加到最大结果探测。此命令位于“探测”面板的下拉菜单部分中。
3. 单击 “结果选项”“视图”“显示内部网格”以启用该选项。仔细观察图例和最大结果探测，同时启用“显示内部网格”选项。当显示内部网格时，节点编号和最高温度都会更改。当“显示内部网格”选项处于激活状态时，请记录在最大探测上显示的节点编号。您的模型应类似于下图。节点编号和位置可能因内部网格的差异而异。

   

4. 在 “选择”“形状”“点或矩形”和  “选择”“选择”“节点”命令处于活动状态时，单击以选择模型上的任意节点。
5. 在显示区域中单击鼠标右键，然后从关联菜单中选择“编辑新图形”。“结果图”和“编辑曲线”对话框也将显示。
   1. 将“已绘曲线节点”字段中的数字替换为在第 3 步中记录的数字。
   2. 单击“应用”。
   3. 单击“编辑曲线”对话框右上角的红色 X 关闭对话框。此图形现在显示最热节点的温度结果，并且它应类似于下图： 

      

      选定节点的温度在前 300 秒（冷却期间）大约下降 16°F。300 秒时，温度仍比环境温度大约高 4°。301 秒时，继续以 5 瓦特的速率生成热，而且在仿真事件的剩余时间仍保持此速率。在这个 15 分钟期间内，芯片再次接近稳态温度（小于 0.5°F）。

      请注意，非线性冷却和加热速率：

      • 当接近环境温度时，冷却速率（温度与时间曲线的斜率）会降低。对流热损失速率与表面温度和环境温度之差成比例。因此，当表面温度接近环境温度时，对流热损失接近零。

      • 当对流热损失大小与热生成大小接近平衡时，加热速率会减慢。当处理器重新加热时，温度最初增加得比较快，这是由于输入（生成）的相对较多，而对流热损失相对较少。

本教程现已完成。

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