覆晶充填封裝的動態分配可讓您更真實地模擬分配路徑中的充填陣列。
下列網格類型支援動態分配：
3D
- 決定您的分配路徑，並確保它是單一的連續路徑。路徑也可以是多個平面 (只要這些平面連接在一起)。不過，不允許封閉迴路。
- 請確保分配路徑的每個平面都有直邊。
- 理想上是對平面上沿著分配路徑的每個節點都指定射嘴，但至少要對 4 個節點指定射嘴。
註: 並非平面上的所有射出位置都應沿直線對齊。
- 決定分配路徑一端的哪個射出節點是開始節點，以及分配路徑另一端的哪個射出節點是終止節點。
多條分配路徑
您可以設置多條分配路徑，但每條路徑都必須有一個開始控制器和一個終止控制器。設置多條分配路徑時，請確保您在一條分配路徑和下一條分配路徑之間，至少讓 1 層節點不要有射嘴。
各傳遞不同的分配體積
決定您想要多少分配傳遞。針對每個分配傳遞，分配速度都是恆定的。不過，不同傳遞可以擁有不同速度。在「分配資料」對話方塊中，為不同傳遞指定不同的分配體積。
所有傳遞的分配總體積至少應為母模仁體積的 100%，才能避免短射。總分配體積可以大於母模仁體積的 100%。