分配位置是為覆晶充填封裝製程分配封膠的點。
「覆晶充填封裝」分析的分配位置是以射嘴表示。請確保分配位置已沿著覆晶一側的整條線設定。
分配正確數量的覆晶充填材料非常重要。
- 如果分配的材料太少，將無法完全充填零件，或可能會出現圓角，從而在鑄模的邊緣引發應力。結果就會產生可靠度偏低的套件。
- 如果分配的材料太多，圓角將會延伸到板上不想要的區域，或超出鑄模頂部。周圍元件與熱傳導的可靠度可能會受到不利影響。
註: 分配位置使用射出位置來設定。
分配位置是為覆晶充填封裝製程分配封膠的點。
「覆晶充填封裝」分析的分配位置是以射嘴表示。請確保分配位置已沿著覆晶一側的整條線設定。
分配正確數量的覆晶充填材料非常重要。