微細發泡 Core-back 技術可讓您降低微細發泡零件的密度。
微細發泡 Core-back 技術會透過在在保壓階段結束時開啟模具來觸發發泡。
下列網格類型支援此功能：
3D
在微細發泡 Core-back 技術中，母模仁會在初始階段完全填充。保壓階段結束時，模具的公模仁側的撤出移動會導致發泡。當表層已形成適當的厚度，但公模仁仍處於高熱狀態且柔軟程度不足以發泡時，模具的公模仁側會在保壓階段結束時開口。模具開口量通常與母模仁厚度差不多。成型零件的品質取決於分子結構，且控制因素包含製程條件、延遲時間、Core-back 速度以及 Core-back 距離。
微細發泡 Core-back 程序