Sie können den gesamten Wärmestrom vom Chip zur Leiterplatte berechnen.
- Klicken Sie unter der Überschrift Bauteile im Browser mit der rechten Maustaste auf 1 <Platte:1> und deaktivieren Sie die Option Sichtbarkeit, um die Leiterplatte auszublenden.
- Wählen Sie
Ergebniskonturen 
Wärmeströmung Wärmestrom durch Fläche. - Klicken Sie zum Deaktivieren dieser Option auf
Ergebniskonturen Einstellungen Abgleichungsergebnisse. Die Glättung bzw. Abgleichung muss deaktiviert sein, um Flächen- oder elementbasierte Ergebnissen abrufen zu können. - Klicken Sie auf
Ansicht Navigieren Ausrichtung Untersicht. Das Modell wird wie in der folgenden Abbildung angezeigt. 
- Während die Befehle
Auswahl Form Punkt oder Rechteck und 
Auswahl Auswählen Flächen aktiv sind, klicken Sie auf die Unterseite des Chips. - Klicken Sie auf
Ergebnisse abfragen Abfragen Aktuelle Ergebnisse. - Wählen Sie die Option Summe im Dropdown-Feld Zusammenfassung. Die gesamte Wärmestromrate an der Unterseite des Chips beträgt ca. 2.8 Watt. Der Rest der 5 W intern erzeugten Wärme wird aufgrund der Konvektionslast auf den übrigen Chipflächen an die Umgebungsluft abgeführt. Die Wärmeableitung an die Leiterplatte macht über die Hälfte der gesamten Wärmedissipation des Chips aus.
- Klicken Sie mit der rechten Maustaste in den Anzeigebereich und wählen Sie Alles anzeigen, um die Leiterplatte (Bauteil 1) wieder einzublenden.
Dieses Lernprogramm ist jetzt abgeschlossen. Sie können die Ergebnisse aus diesem Modell zum Abschluss des Lernprogramms Leiterplatte – Transiente Wärmeübertragungsanalyse verwenden.