モデルの残りの部分に熱伝達荷重を適用する

すべての熱伝達荷重のパラメータは同じであるため、作成したばかりの熱伝達荷重を残りの表面にコピーします。

1. [選択] [形状] [点または長方形]コマンドと [選択] [選択] [表面]コマンドをアクティブにし、基板の熱伝達荷重を表す金色の[C]をクリックします。表面が紫色でハイライト表示されます。
2. [ツール] [クリップボード] [コピー]をクリックします。(または、表示領域で右クリックして、コンテキスト メニューから [コピー]を選択することもできます)。
3. ブラウザ(ツリー表示)の[部品]見出しの下位で、[部品 1 <Board:1>]を右クリックし、[表示]オプションをオフにして、回路基板を非表示にします。
4. ViewCube の[前]をクリックして、チップとエッジ コネクタの側面の輪郭を表示します。
5. [Ctrl]+[A]を押して、表示されている部品のすべてを選択します。
   • [Ctrl]を押しながらマウスをクリックしてドラッグすることにより、次に示すように、チップとスロットの下端のみを囲むような選択長方形を描きます。これにより、選択セットから下面が削除されます。これらの表面は基板と接触しており、周囲空気にさらされず、熱伝達荷重が関連付けられていません。

     

     注意: 選択長方形の一番上の辺を表示されている部品の一番下のエッジのすぐ上に位置付けることにより、エッジ コネクタのスロットの下面も選択解除されてしまうのを防ぎます。
6. [ツール] [クリップボード] [貼り付け]をクリックして、熱伝達荷重を選択した表面に貼り付けます。(または、表示領域で右クリックして、コンテキスト メニューから [貼り付け]を選択することもできます)。
7. ブラウザで[部品 1]見出しを右クリックして、[表示]をオンにします。

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