チップから基板への総熱流量を計算できます。
- ブラウザ(ツリー表示)の[部品]見出しの下位で、[部品 1 <Board:1>]を右クリックし、[表示]オプションをオフにして、回路基板を非表示にします。
[結果コンター] 
[熱流] [面を通過する熱流量]をクリックします。 
[結果コンター] [設定] [結果を平滑化]をクリックし、このオプションをオフにします。平滑化は、面ベースまたは要素ベースの結果を問い合わせる場合には、オフにする必要があります。 
[表示] [ナビゲーション] [方向] [下面図]をクリックします。モデルが次の図のように表示されます。 
[選択] [形状] [点または長方形]コマンドと 
[選択] [選択] [表面]コマンドをアクティブにし、チップの下面をクリックします。 
[結果の問合せ] [問合せ] [現在の結果]をクリックします。 - [概要]ドロップダウン リストから[合計]オプションを選択します。チップの下面からの総熱流量は、約 2.8 ワットです。内部発熱の 5W の残りの部分は、残りのチップ表面の熱伝達荷重により周囲空気に放熱されます。基板への伝導は、チップの総放熱の半分以上を占めます。
- 表示領域で右クリックして、[すべて表示]を選択して、回路基板(部品 1)の表示を復元します。
以上でこのチュートリアルは完了です。このモデルの解析結果は、「回路基板の非定常熱伝導解析」チュートリアルで使用します。