마이크로칩 인캡슐레이션 모델에서 와이어는 칩을 리드프레임에 전기적으로 연결합니다.
인캡슐레이션 중의 유체에 의한 항력 때문에 마이크로칩 인캡슐레이션 해석 동안 와이어의 변형 및 응력 분배가 해석됩니다.