最大剪切应力结果显示在零件单元(翘曲和应力分析)或者金线或晶片(微芯片封装分析)中,所选层横穿横截面方向上的最大剪切应力(最大法线应力)。
考虑最大剪切应力值较高的区域,并将结果与相关材料标准进行比较。