针对每次操作设置不同分配体积的步骤

对于创建的各分配路径，可以指定多次操作并针对每次操作指定不同的分配体积。

底层覆晶封装中的动态分配针适用于以下网格类型：

• 3D

此任务假定您已沿每个分配路径设置注射位置，已选择“底层覆晶封装”作为成型工艺，并且已创建分配控制器。

1. 为分配路径选择起始控制器，单击鼠标右键，然后选择“特性”。
2. 单击“编辑数据”，打开“分配数据”对话框。
3. 输入要分配的熔体量，该熔体量可以是零件体积的百分比或绝对量。该值本质上是每次操作要分配的最大体积。
4. 在表中，输入每次操作的“开始时间”和“结束时间”。
   注： 第一次分配操作的开始时间必须是 t=0。如果您有多个分配路径，某一路径首次操作的开始时间必须为零，但其他路径首次操作的开始时间可不为零。
5. 对于每次操作，在“操作体积乘子”列中输入要分配的分配体积的比例。

   例如，如果“每次操作的分配体积”为 70%，并且“操作体积乘子”为 0.5，则在该操作中分配 35% 的零件体积。

   注： 尽管每次操作的分配速度是恒定的，但是可以通过控制分配体积持续的时间来改变不同操作的分配速度。