此对话框用于为“底层覆晶封装”分析设置分配控制器。分别向位于分配路径起点的节点以及位于线终点的节点指定一个控制器。
确保您已输入一个 3D 模型,并将成型工艺设置为“底层覆晶封装”。
要访问此对话框,请单击(“边界条件”选项卡 > “分配”面板 > “设置控制器”)