此“工艺设置向导”页面可通过单击 ( )访问,用于为所选热固性成型分析序列指定与填充曲线相关的工艺设置。
对话框控件 | 解释 |
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熔体初始转换 | 要指定转换级别,请输入一个介于 -1 和 1 之间的值,其中:
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固化时间 | 热固性材料充分交链(从发热到形成固体并冻结)所需的时间。 |
%气团 |
当树脂中存在大量空气时,为气团输入一个值。例如,用于微芯片封装的小球所拥有的空气可能足以影响流动。%气团值使用理想气体定律表示树脂中空气的压缩性。因为它以 %气团表示,所以即便较小的值也可能表示树脂中存在大量空气。 大多数情况下,可将此值设置为零 (0)。
提示: 为 %气团指定非零值可能会使流动求解不稳定。
某些 3D 热固性工艺支持 %气团,例如反应成型、微芯片封装、反应注射-压缩和反应压缩成型。 |
环境温度 | 环境温度应设置为发生注塑成型之处的平均环境温度。环境温度的默认值为 25°C (77°F)。 |
预先确定条件分析 | 指定是否应执行预先确定条件分析。预先确定条件数据可用于计算熔体温度。 |
编辑数据 | 单击“编辑数据”指定预先确定条件数据 |
高级选项 | 显示“反应成型高级选项”对话框。 |