“分配数据”对话框

使用此对话框可在底层覆晶封装分析中设置多次分配操作。设置操作的次数、每次操作的时长以及在每次操作中分配的体积。

要访问此对话框，单击（“边界条件”选项卡 > “分配”面板 > “设置控制器”）。单击“新建”，或选择现有的起始节点分配控制器并单击“编辑”。在“分配控制器”对话框中，单击“编辑数据”。

在相关的单元中单击以输入数据。要删除某行数据，则使该行亮显，然后按键盘上的 Delete 键。

对话框元素

小插件	解释
每次操作的分配体积	对于多次分配操作，指定想要在每次操作中分配的材料体积。可以选择绝对体积或 %零件体积。
开始时间/结束时间/操作体积乘子	对于多次分配操作，指定每次操作的开始时间和结束时间，以秒为单位。 开始时间 为分配路径输入开始时间。单个控制器的开始时间必须为零。对于多个分配路径，在新的一行上输入每个开始时间。确保后续分配操作的开始时间晚于上一操作的结束时间。 结束时间 为分配路径输入结束时间。对于多个分配路径，在新的一行上输入每个结束时间。确保每次分配操作的结束时间早于下一操作的开始时间。 操作体积乘子 每次操作可以有不同的分配体积。使用此乘子从上面的“每次操作的分配体积”条目生成实际分配体积。如果乘子为 1，在该操作中将使用 100% 的分配体积。如果该值为 0.8，则仅使用 80% 的分配体积。