シミュレーションする成形条件を指定する
- 操作方法
- [金型レイアウト]タブで[金型プロセス設定]
をクリックするか、 [コア/キャビティ]タブで [成形品プロセス設定]
をクリックします。
[設定]タブ
- 材料プロパティ
-
- 金型温度
- 金型/成形品の境界面の金型温度を指定します。
- 樹脂温度
- 樹脂がキャビティまたはランナー システムに流入するときの溶融樹脂の温度を指定します。一般的に、この温度はノズルでの温度と同じです。
- [既定値]
- 金型または樹脂温度をその材料の推奨値にリセットします。
- 最大射出圧力
-
- [最大成形機射出圧力]
- 成形機の最大射出圧力を指定します。
- [自動速度/圧力切替]
- 速度制御から圧力制御に切り替わる最適時間をソフトウェアで自動的に決定します。この切替点は、ラムが突然停止した場合でも、キャビティを充填するのに十分な溶融樹脂だけは確保できるように選択されます。
- 速度/圧力切替時の体積 %
- 制御をラム制御から圧力制御に切り替える時間を充填体積パーセンテージとして指定します。一般的には、キャビティ体積の約 99% が充填された時点が切替点になります。ただし、ショート ショットまたは材料の圧縮性が原因で切替点が早くなることがあります。[自動速度/圧力切替]が選択されている場合は、無効にします。
- 成形機射出時間
-
- 自動射出時間
- 最低射出圧力での射出時間を自動計算します。
- 時間 (秒)
- 射出時間を指定します。[自動射出時間]が選択されている場合は、無効にします。
- 型開閉時間
-
- 時間 (秒)
- 成形機の型開閉時間を指定します。この時間は結果の予想サイクル タイムの計算に含まれます。
[推奨]タブ
モールディング ウィンドウ解析を開始し、選択した表面仕上げに応じて、成形品または金型アセンブリの推奨プロセス設定を取得します。
- 表面仕上指定
-
- 光沢高
- プロセス設定の計算に高い金型温度を指定します。
- 光沢中
- プロセス設定の計算に中程度の金型温度を指定します。
- 光沢低
- プロセス設定の計算に低い金型温度を指定します。
(詳細) [金型プロセス設定]のみ
-
- バーチャル スプルーのオプションを設定します。
- [バーチャル スプルー設定]
- 選択すると有効になります。
- 位置
[点]の場合、ランナー スケッチ ジオメトリ、スケッチ点、または終点が選択されます。 [割合]の場合、ランナー スケッチ ジオメトリに沿ってバーチャル スプルーの位置が調整されます。点または終点を選択した場合は使用できません。
- [プロファイル]
- バーチャル スプルーの幅、高さ、および角度を設定します。