リアクティブ圧縮成形を対象としたプリコンディショニング解析では、温度と硬化の変化の計算に数値シミュレーションが使用されます。
プリコンディショニング解析中、温度と硬化の方程式のみが解析されます。圧力-速度方程式は解析されません。温度は、リアクティブ成形シミュレーション用の方程式と似た方程式を使用して解析されます。
硬化は、方程式 11 を解決することによって解析されます。
[1]
ここで、 は硬化度で、
と
はフィッティング パラメータです。
項 および
は、次によって記述されます。
ここで、 は温度で、
、
、
、
はフィッティング パラメータです。
樹脂と金型間または環境間の熱伝達は、方程式 2 によって求められます。
[2]
ここで、 は熱伝達、
は面積、
は樹脂の温度、
は外部温度です。