엠보싱과 전사 피쳐
대부분의 엠보싱 또는 오목 피쳐와 전사에는 로고, 기호, 지시 사항 등을 나타내는 텍스트가 포함되어 있습니다.
텍스트 명령을 사용하여 엠보싱(또는 오목) 피쳐에서 사용되는 텍스트를 작성합니다. 텍스트를 프로파일로 선택한 후에 모형에서 돌출하거나 절단합니다. 텍스트를 변경하려면 스케치를 편집한 다음 텍스트를 편집합니다.
엠보싱 명령과는 달리 전사에 명령은 이미지를 사용합니다. 이 이미지는 이미지 파일, .doc 또는 .xls로 생성하여 부품 스케치에 추가합니다. 텍스트 크기와 컨텐츠는 텍스트와 컨텐츠를 작성한 소프트웨어에서 조작해야 합니다. 스케치에서 이미지 크기를 수정할 수는 있지만 해당 종횡비는 변경되지 않고 그대로 유지됩니다.
엠보싱 명령:
- 부품 면의 프로파일(스케치 형상 또는 스케치 텍스트)을 사용하여 설계를 올리거나(엠보싱) 내립니다(오목).
- 표면에 전사 또는 페인팅 처리할 수 있습니다.
- 조립품에서 다른 구성요소를 위한 틈새를 제공할 수 있습니다(Inventor LT에서는 사용할 수 없음).
전사 명령:
- .bmp, .doc 또는 .xls 이미지를 사용합니다.
- 부품 이음매 및 조립품(Inventor LT에서는 사용할 수 없음)의 구성요소 사이에 걸칠 수 있도록 고유 부품 파일에 작성됩니다.
- 구멍, 슬롯, 움푹 패인 곳, 융기 등에 걸쳐 적용할 수 있습니다.
- 배치에 조립품 구속조건을 사용합니다(Inventor LT에서는 사용할 수 없음).
전사 정보
전사는 부품 스케치에만 사용할 수 있으며 조립품 스케치에는 사용할 수 없습니다.
스케치에 이미지를 삽입하고 구속조건 및 치수를 사용하여 배치한 다음 전사로 적용할 수 있습니다. 조립품(Inventor LT에서는 사용할 수 없음)에서 다른 구성요소의 틈새를 제공하거나 패키지를 손상시키지 않기 위해 후미진 곳에 전사를 적용할 수 있습니다.
전사는 일반적으로 저장된 항목으로 고유 부품 번호가 있습니다. 해당하는 경우 부품으로 작성한 다음 여러 조립품에서 사용합니다(Inventor LT에서는 사용할 수 없음). 한 가지 방법은 돌출된 곡면과 같은 얇은 부품을 작성하고 해당 곡면에 전사를 배치하는 것입니다.
전사를 배치하는 경우 전사로 평면형 면, 원통 및 원추형 면을 감쌀 수 있습니다. 전사가 왜곡되거나 투영되지 않고 면 쉐이프와 일치합니다.
전사를 면에 감쌀 수 없는 경우 선택한 면이 서로 접하지 않아도 됩니다. 각 면은 법선이 아닌 어떤 각도로도 배치할 수 있습니다.
다음에 전사를 적용할 수 있습니다.
- 보스나 포켓에 전사를 적용합니다. 전사는 포켓 속으로 흐르지 않습니다.
- 수직이 아닌 면에 전사를 적용합니다. 전사는 수직 면을 만나면 중지됩니다.
- 이미지가 왜곡되지 않는 면에서 전사를 적용합니다. 예를 들면, 선택한 면이 기울면 이미지가 투영되므로 각도를 크게 변경하지 않도록 하십시오.
전사를 부품으로 작성 시(Inventor LT에서는 사용할 수 없음) 다음을 수행합니다.
- 전사에 두께가 없도록 하기 위해 표면 같은 얇은 부품에 전사를 배치합니다. 예를 들면, 선을 돌출시키고 표면에 스케치를 배치하여 표면을 작성하십시오.
- 전사의 법선을 대상 면과 같은 방향으로 유지하도록 합니다.
- 치수 및 돌출 거리를 사용하여 표면을 전사와 정확하게 같은 크기로 만듭니다. 곡면이 전사 이미지보다 크면 형상 경계가 생기므로 전사를 배치하기가 더 어렵습니다.
- 원형 또는 타원형 전사는 직사각형 내부에 배치됩니다. 전사를 배치할 때 직사각형 경계를 고려하십시오.