마이크로칩 인캡슐레이션 성형 공정에 다음 해석 순서를 사용할 수 있습니다.
이 성형 공정 시뮬레이션은 다음 메쉬 유형에 사용할 수 있습니다.
미드플레인 
Dual Domain 
3D
| 해석 순서 | 메쉬 유형: |
|---|---|
| 충전(압축 가능) |
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| 충전+보압 |
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| 충전 + 보압(압축 가능) |
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| 유동(비압축) |
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| 충전 + 보압 + 변형 |
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| 충전 + 보압 + 변형(압축 가능) |
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| 충전 + 보압 + 와이어 스위프 |
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| 충전 + 보압 + 와이어 스위프(압축) |
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| 유동 + 와이어 스위프(비압축) |
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| 충전 + 보압 + 와이어 스위프 세부사항 |
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| 충전 + 보압 + 패들 시프트 |
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| 충전 + 보압 + 패들 시프트(압축) |
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| 유동 + 패들 시프트(비압축) |
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| 충전 + 보압 + 동적 패들 시프트 |
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| 충전 + 보압 + 패들 시프트 + 와이어 스위프 |
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| 충전 + 보압 + 와이어 스위프 + 패들 시프트(압축) |
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| 유동 + 와이어 스위프 + 패들 시프트(비압축) |
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| 충전 + 보압 + 동적 패들 시프트 + 와이어 스위프 |
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| 러너 균형(압축 가능) |
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| 러너 균형(압축 불가) |
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| 냉각(FEM) |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 변형 |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 와이어 스위프 |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 와이어 스위프 세부사항 |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 패들 시프트 |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 동적 패들 시프트 |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 패들 시프트 + 와이어 스위프 |
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| 냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 동적 패들 시프트 + 와이어 스위프 |
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알아두기: 유동은 해석 순서, 충전 + 보압을 참조합니다.
주: 3D 메쉬 유형의 경우 입력한 pvT 데이터에 따라 해석 실행이 달라지기 때문에 압축 가능 또는 압축 불가를 선택하는 옵션이 없습니다.
또한 공정 설정 마법사를 통해 액세스할 수 있는 솔버 변수 대화상자의 벤팅 해석 탭 옵션을 선택하여 벤팅 해석(만 해당)을 실행할 수 있습니다.