언더필 인캡슐레이션에 대한 동적 디스펜싱을 사용하면 디스펜싱 경로에서 충전 패턴을 더 사실적으로 시뮬레이션할 수 있습니다.
동적 디스펜싱은 다음 메쉬 유형에 대해 지원됩니다.
3D
- 디스펜싱 경로를 살펴 이 경로가 단일 연속 경로인지 확인합니다. 여러 평면이 연결되어 있는 한 경로가 여러 평면이 될 수 있습니다. 그러나 클로즈 루프는 사용할 수 없습니다.
- 분배 경로의 각 평면에 직선 모서리가 있는지 확인하십시오.
- 디스펜싱 경로를 따라 평면의 모든 절점에 사출 콘을 지정하는 것이 가장 좋으며, 적어도 4개의 절점에 사출 콘을 지정해야 합니다.
주: 평면의 일부 사출 주입점은 직선을 따라 정렬하지 않아도 됩니다.
- 디스펜싱 경로의 한쪽 끝에서 시작 절점으로 지정할 사출 절점을 결정하고 디스펜싱 경로의 다른 쪽 끝에서 끝 절점으로 지정할 사출 절점을 결정합니다.
여러 디스펜싱 경로
여러 디스펜싱 경로를 설정할 수 있지만 각 경로에 시작 컨트롤러와 끝 컨트롤러가 있어야 합니다. 여러 디스펜싱 경로를 설정할 때는 한 디스펜싱 경로와 그 다음 디스펜싱 경로 사이의 사출 콘에서 절점의 레이어 1개 이상을 자유롭게 두어야 합니다.
패스마다 다른 디스펜싱 체적
원하는 분배 패스 수를 결정하십시오. 각 분배 패스에 대한 분배 속도는 일정합니다. 그러나 서로 다른 패스는 속도가 다를 수 있습니다. 디스펜싱 데이터 대화상자에서 여러 패스에 서로 다른 디스펜싱 체적을 지정합니다.
미성형을 방지하려면 모든 패스에 있는 디스펜싱 체적의 합계가 캐비티 체적의 100% 이상이어야 합니다. 총 디스펜싱 체적은 캐비티 체적의 100%보다 클 수 있습니다.