变形结果显示零件（翘曲或应力分析）的各节点处的变形，或者金线或晶片（微芯片封装分析）的各节点处的变形。

使用“图形特性”对话框中的“变形”选项卡可以更改变形图，以便您可以检查结果。

基于最适合技术，变形结果有许多可能的变量，具体取决于晶片（微芯片封装分析）：

分析类型

结果名称指示运行的是小变形分析还是大变形分析。如果结果名称中未显示此信息，则运行的是小变形分析。

净变形与分量变形

可以查看各节点处的净变形，也可以查看 X、Y 或 Z 轴方向上的变形分量。轴方向由所定义的锚平面决定，并以锚平面符号表示。

所有因素与翘曲的形成原因

共有四组变形结果。

要创建这些结果，请运行小变形翘曲分析并在“工艺设置向导”的“翘曲设置”页面上选择“分离翘曲原因”选项。

所有效应：

每个节点处的总变形。

收缩不均：

每个节点处由收缩不均引起的总变形（翘曲）分量。

取向效应：

每个节点处由取向引起的总变形（翘曲）分量。

冷却不均：

每个节点处由冷却不均引起的总变形（翘曲）分量。

角效应：

每个节点处由角效应引起的总变形（翘曲）分量。

使用此结果

净变形图会根据默认的最适合技术或用户定义的锚平面显示预测得出的零件总变形。

这可以使用 （“结果”选项卡 >“翘曲”面板 >“可视化”）进行定义。

如果变形值非常小，可通过“图形特性”对话框中“变形”选项卡上的“比例因子”设置放大所有轴方向或仅所选方向上的变形显示。还可使用动画工具以动画的形式演示变形结果。动画利用指定的比例因子来演示从变形前几何（比例因子 = 0）到最终变形后几何的整个过程中的零件形状变化。分量变形图对于评估特定方向上的变形量非常有用。

“检查结果”工具可用于查看变形前后选定节点的坐标，还可用于查看变形前后两个相邻选定节点之间的距离。

已激活“分离翘曲原因”选项的翘曲分析不仅会输出总变形结果，还会根据定义的翘曲形成原因（收缩不均、取向效应和冷却不均）列出总变形的明细。“中性面”和“双层面”分析还可显示由角效应引起的翘曲。可以将最大变形值对应的原因视为引起翘曲的最主要原因。找到引起翘曲的最主要原因后，可采取特定的措施以便针对具体原因减少整体翘曲。