Mold Design リボン

Mold Design リボンにある次の 3 つのタブで、Mold Design 環境をコントロールします。

[金型レイアウト]タブ

• Mold Design 最上位アセンブリで設計を作成します。
• 現在の金型設計に関してパターン設定、ゲート位置、材料設定、フィード システム設計、冷却管設計、金型充填解析を完了します。

[コア/キャビティ]タブ

• Mold Design 最上位レベル環境に対するサブ環境を提供します。
• アクティブなプラスチック成形品の設計を作成します。
• アクティブなプラスチック成形品のパーツ設計を行います。これには、パッチ サーフェス設計やランオフ サーフェス設計、解析、成形品充填解析、コア/キャビティ生成、インサート設計、コア ピン設計などが含まれます。
注: プラスチック成形品をアクティブにするか、[金型レイアウト]タブで[コア/キャビティ]コマンドをクリックすると、サブ環境が使用できるようになります。

[金型アセンブリ]タブ

• Mold Design 最上位アセンブリで設計を作成します。
• モールド ベースやエジェクタ、スライダー アセンブリ、リフター アセンブリなど、金型設計の標準コンポーネントを追加します。
• 選択したコンポーネントの 2D 図面を生成します。