孔の円状の輪郭を各ステップダウンで加工することにより孔あけを行うには、輪郭 ストラテジーを使用します。孔のサイズより小さい工具を使用する必要があります。各深さで、工具は直線の伸びを持つ円状円弧リードを使用し、孔のエッジに移動し、孔の円状輪郭を加工します。その後、円状円弧リード、および、直線の伸びを使用し、中心に戻ります。残し代値を使用し、より小さな孔を作成することができます。
輪郭孔あけ ストラテジーに関するページ:
- 孔あけ － 複数孔あけサイクルの孔あけツールパスの指定に使用するメインページです。
- リトラクト － ペック間でネジ工具がリトラクトする距離を制御する設定です。
- 勾配 － 孔より小さい工具を使用してテーパー孔を作成する設定です。
- 輪郭 － ツールパス リード、および、オプションで最終輪郭パスの残し代を決定する設定です。各深さで、工具は直線の伸びを持つ円状円弧リードを使用し、孔のエッジに移動して円を加工します。その後、円状円弧リード、および、直線の伸びを使用し、中心に戻ります。
- 順序 － 加工順序を制御するための設定です。
- 自動検証 － 計算時にツールパスを自動的に検証するための設定です。
ストラテジー選択 ダイアログの詳細については、ツールパス ストラテジー を参照してください。
共通タブについては、共通ツールパス ストラテジーのページで説明しています。