工艺设置向导 - 反应成型设置
“工艺设置向导”的此页面可通过单击 
（“主页”选项卡 >“成型工艺设置”面板 >“工艺设置”）进行访问，用于为选定分析序列指定与反应成型相关的工艺设置。
| 对话框元素 | 解释 |
|---|---|
| 熔体初始转换 | 要指定转换级别（固化），请输入介于 -1 和 1 之间的值，其中：
|
| 固化时间 | 输入熔体固化到可接受状态所需的时间（以秒为单位）。 |
| %气团 | 当树脂中存在大量空气时，为气团输入一个值。例如，用于微芯片封装的小球所拥有的空气可能足以影响流动。%气团值使用理想气体定律表示树脂中空气的压缩性。因为它以 %气团表示，所以即便较小的值也可能表示树脂中存在大量空气。 大多数情况下，可将此值设置为零 (0)。 某些 3D 热固性工艺支持 %气团，例如反应成型、微芯片封装、反应注射-压缩和反应压缩成型。 |
| 预处理分析 | 预先确定条件数据可用于计算熔体温度。如果选择执行预先确定条件分析，请单击“编辑数据”以指定预先确定条件数据 |