文件扩展名

接口文件和结果文件可通过文件扩展名加以识别。下表列出了各种文件类型的用途。完成分析后,可以放心删除指定为“临时”文件的文件。

注意:若要恢复磁盘空间,请使用“压缩工程”命令(“文件”>“压缩工程”),以删除不需要的工程文件。
扩展名文件类型用途
amm模型文件用于将 dual domain 曲面网格传送到 Autodesk Moldflow Adviser 中的模型导出格式
c2p接口文件,冷却分析至填充+保压分析(使用以下分析技术):
  • 中性面
  • Dual Domain
存储以下信息:
  • 周期时间参数
  • 单元顶面和底面温度
  • 还可以存储单元顶面和底面热通量
clm结果文件,冷却分析。MPI 2.0 冷却层结果
cmz接口文件,冷却分析至填充+保压分析 (3D)存储以下信息:
  • 周期时间参数
  • 单元顶面和底面温度
  • 还可以存储单元顶面和底面热通量
con临时中间文件,冷却分析存储与边界单元方法 (BEM) 求解器的系统矩阵索引相关的数据
cr0重新启动文件,冷却分析MPI 2.0 冷却重新启动文件
ctz借口文件、冷却 (FEM)存储流动结果中使用的时间相关的模壁温度结果。
die结果文件,填充+保压分析存储“机器设置”结果
dsu结果文件,收缩分析存储收缩分析的所有结果
dum临时中间文件,金线偏移/晶片位移Abaqus 的界面扩展名
err结果文件,所有分析存储已执行的各个分析的错误消息
fem接口文件,Autodesk Moldflow InsightAbaqusAbaqus 的模型数据(C-MOLD / Abaqus 6.2 许可证持有者)
flm结果文件,填充分析MPI 2.0 填充层结果
fpo接口文件,Autodesk Moldflow Insight 到 MPX存储 Moldflow Plastics Xpert 的材料、注塑机和工艺设置数据
fr0重新启动文件,填充分析MPI 2.0 填充末端重新启动文件
fts结果文件,填充+保压分析MPI 2.0 时间序列结果
hbr重新启动文件,3D 填充+保压分析 (MPI 6.0) 
inp临时中间文件,翘曲/应力分析 
jg1临时中间文件,冷却分析存储平均温度计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jg2临时中间文件,冷却分析存储温度差异计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh1临时中间文件,冷却分析存储平均温度计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh2临时中间文件,冷却分析存储温度差异计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jou临时中间文件,冷却分析管理边界单元方法 (BEM) 方程的 jg1、jg2、jh1 和 jh2 临时文件
ls4结果文件存储晶片位移界面的信息
lsp接口文件,翘曲分析至应力分析存储基于层的应力以及热属性和机械属性
mab接口文件,Autodesk Moldflow InsightAbaqusAbaqus 的输入数据(Autodesk Moldflow Insight/Abaqus 6.2 许可证持有者)
m3i模型文件用于存储 3D 网格的 MPI 2.0 格式
m3r重新启动文件,3D 填充+保压分析 (MPI 5.1) 
mfl、nda、ela、ata、ain模型文件用于存储中性面、dual domain 和 3D 网格的 MPI 2.0 格式
mfr结果文件用于导出至 Autodesk Moldflow Communicator 的方案结果文件
mws工作区设置文件存储定制的工作区配置
oc1结果文件,冷却分析存储所有冷却回路结果
ocs结果文件,型芯偏移分析所有型芯偏移特定的结果
od1结果文件,DOE 分析存储所有 XY 图结果
od2结果文件,DOE 分析存储所有等值线图结果
of1结果文件,填充分析存储除熔接线和气穴以外的所有填充阶段结果
of2结果文件,填充分析存储熔接线和气穴结果
og1结果文件,气体辅助填充+保压分析存储所有填充阶段结果
oic结果文件,注射-压缩分析存储所有填充阶段结果
oj1结果文件,共-注成型分析存储特定于共-注成型分析的所有结果
oo1结果文件,纤维取向分析对于中性面模型和 dual domain 模型,将在填充阶段存储纤维取向数据。对于 3D 模型,将在填充分析的填充结束时以及填充+保压分析的保压结束时存储数据
oo2结果文件,纤维取向分析对于中性面模型和 Dual Domain 模型,将在保压阶段存储纤维取向数据
op2结果文件,保压分析存储所有保压阶段结果
os1结果文件,反应成型分析存储 RIM、RTM 或 SRIM 分析以及底层覆晶封装或微芯片封装分析的所有填充阶段的结果
os2结果文件,反应成型分析存储熔接线数据
os3结果文件,微芯片封装分析存储所有金线偏移结果
os4结果文件,微芯片封装分析存储所有晶片位移结果
osp接口文件,Autodesk Moldflow InsightAbaqusAbaqus 的残余应力和/或材料属性数据(C-MOLD / Abaqus 6.2 许可证持有者)
ot1结果文件,浇口位置分析存储浇口位置分析特定结果
ot2结果文件,成型窗口分析存储成型窗口分析特定结果
ot3结果文件,流道平衡分析存储流道平衡分析特定结果
ot4结果文件,工艺优化分析存储填充阶段结果
ot5结果文件,工艺优化分析存储保压阶段结果
otc结果文件,冷却 (FEM) 分析存储瞬态冷却结果
ott结果文件,冷却 (FEM) 分析存储生产启动结果
out临时中间文件,翘曲/应力分析 
ow3结果文件,翘曲分析存储位移和应力
ow4结果文件存储与应力相关的结果
pat模型文件用于存储中性面、dual domain 或 3D 网格的 Patran 格式模型文件
pathline压缩的中间文件,其中包含 vtp 文件和路径线显示在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示,而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除,因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。
plm结果文件,保压分析MPI 2.0 流动层结果
ppc接口文件,填充+保压分析至冷却分析存储熔体温度和热通量
pr0重新启动文件,保压分析MPI 2.0 保压结束时的重新启动文件
rbc接口文件,填充+保压分析至流道平衡分析来自原始填充+保压分析的单元料流量和节点压力结果
rfn临时工程管理文件存储分析的完成状态
rso重新启动文件,纤维取向分析 
rsp重新启动文件,填充+保压分析 
sdy工程管理文件包含几何、网格、材料、注射位置、工艺设置、求解器参数的方案文件
stl模型文件用于在第三方 CAD 系统中显示中性面网格效果的模型导出格式
tsp接口文件,翘曲分析结果至结构分析包为四面体单元提供与结构分析包交互的初始应力结果
udm工程管理文件将方案导出为 ASCII 格式文件以便为诊断提供支持
udm工程管理文件文本 udm 的压缩版本
vtp.pathline zip 文件内部的中间文件在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示,而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除,因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。
注意:若要恢复磁盘空间,请单击 ,然后单击 (“工程”>“压缩”)以删除不需要的工程文件。