パドル シフト解析の実行
成形プロセスに半導体封止成形を指定していることを確認します。
([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [解析順序])をクリックします。- [解析順序の設定]ダイアログ ボックスで、[充填+保圧+ワイヤー スイープ]または[充填+保圧+ワイヤー スイープ詳細]を選択して、[OK]をクリックします。
- これらのオプションが表示されていない場合は、[詳細]をクリックして、さらに多くの解析オプションを表示します。
- 必要に応じて、[スタディ タスク]ペインで
をダブルクリックして材料特性を変更します。 - 必要に応じて、[スタディ タスク]ペインで
をダブルクリックして、[プロセス設定]プロパティを編集します。 
([ホーム]タブ > [解析]パネル > [解析])をクリックして、Simulation Compute Manager を開きます。- Simulation Compute Manager で、ジョブを実行する場所を選択し、[開始]をクリックします。