温度分布を可視化する

この手順では、筐体全体と特定の部品での温度の結果を確認します。

1.すべての部品の温度を表示するために、次の手順を実行します。

• a.[結果] > [結果タスク] > [グローバル]をクリックします。
• b.[グローバル結果]メニューから[温度]を選択します。

次のように表示されます。

2.[結果]タブ > [結果タスク]パネル > [平面]をクリックします。

3.平面の温度を表示し、ベクトルを非表示にします。

• a.[平面]状況依存パネルの[結果]メニューから[温度]を選択します。
• b.[平面]状況依存パネルの[ベクトル]メニューから[なし]を選択します。
• c.[平面]状況依存パネルで[編集]をクリックします。
• d.[表示]メニューから[シェーディング]を選択します。

次のように表示されます。

4.平面を動かすには、垂直軸上でクリックし、平面を下にドラッグします。

筐体内の平面を動かすと、次のように表示されます。

これらのビューは、筐体全体の空気とコンポーネントの温度を示します。コンポーネントの温度はあらゆる電子機器筐体のシミュレーションで最も重要な結果の 1 つであるため、これらの温度値の一部を抽出する必要があります。

5.ビューを簡略化するために、[平面]状況依存パネルで[削除]をクリックして、平面を削除します。

6.クイック アクセス ツールバーから、モデル全体の表示スタイルを[シェーディング]に変更します。

7.筐体と空気の各部品で[Ctrl]キーを押しながらマウスの中央ボタンをクリックして、それらを非表示にします。次のように表示されます。

8.[結果]タブ > [結果タスク]パネル > [部品]をクリックします。

9.小型チップを選択し、[計算]をクリックします。温度が[出力]タブに表示されます。

10.筐体全体のコンポーネントの温度を確認する場合は、他の部品で上記の手順を繰り返します。

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