运行晶片位移分析

确保已将微芯片封装指定为成型工艺。

1. 单击 （“主页”选项卡 >“成型工艺设置”面板 >“分析序列”）。
2. 在“选择分析序列”对话框中，选择“填充+保压+晶片位移”或“填充+保压+动态晶片位移”，然后单击“确定”。
3. 如果这些选项不可见，单击“更多”以显示更多分析选项。
4. 如有必要，在“方案任务”窗格中双击 ，以更改材料特性。
5. 如有必要，在“方案任务”窗格中双击 ，以编辑“工艺设置”特性。
6. 单击 （“主页”选项卡 >“分析”面板 >“分析”），以打开“Simulation Compute Manager”。
7. 在“Simulation Compute Manager”中，选择要运行作业的位置，然后单击“启动”。