文件扩展名

接口文件和结果文件可通过文件扩展名加以识别。下表列出了各种文件类型的用途。完成分析后，可以放心删除指定为“临时”文件的文件。

注意：要恢复磁盘空间，请使用“压缩项目”命令（“文件”>“压缩项目”），以删除不需要的项目文件。

扩展程序	文件类型	用途
amm	模型文件	模型输出格式，用于将 Dual Domain 曲面网格传输到 Autodesk Moldflow Adviser
c2p	接口文件，冷却分析到填充+保压分析，用于以下分析技术：中性面 Dual Domain	存储以下信息：周期时间参数单元顶面和底面温度还可以存储单元顶面和底面热通量
clm	结果文件，冷却分析。	MPI 2.0 冷却层结果
cmz	接口文件，冷却分析至填充+保压分析 (3D)	存储以下信息：周期时间参数单元顶面和底面温度还可以存储单元顶面和底面热通量
con	临时中间文件，冷却分析	存储与边界单元方法 (BEM) 求解器的系统矩阵索引相关的数据
cr0	重新启动文件，冷却分析	MPI 2.0 冷却重新启动文件
ctz	借口文件、冷却 (FEM)	存储流动结果中使用的时间相关的模壁温度结果。
cus	自定义结果	存储用户创建的自定义结果
die	结果文件，填充+保压分析	存储“机器设置”结果
dsu	结果文件，收缩分析	存储收缩分析的所有结果
dum	临时中间文件，金线偏移/晶片位移	Abaqus 的界面扩展名
err	结果文件，所有分析	存储已执行的各个分析的错误消息
fem	接口文件，Autodesk Moldflow Insight 到 Abaqus	Abaqus 的模型数据（C-MOLD/Abaqus 6.2 许可持有者）
flm	结果文件，填充分析	MPI 2.0 填充层结果
fou	临时中间文件，应力分析
fpo	接口文件，Autodesk Moldflow Insight 到 MPX	存储 Moldflow Plastics Xpert 的材料、注塑机和工艺设置数据
fr0	重新启动文件，填充分析	MPI 2.0 填充末端重新启动文件
fts	结果文件，填充+保压分析	MPI 2.0 时间序列结果
hbr	重新启动文件，3D 填充+保压分析 (MPI 6.0)
inp	临时中间文件，翘曲/应力分析
jg1	临时中间文件，冷却分析	存储平均温度计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jg2	临时中间文件，冷却分析	存储温度差异计算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh1	临时中间文件，冷却分析	存储平均温度计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh2	临时中间文件，冷却分析	存储温度差异计算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jou	临时中间文件，冷却分析	管理边界单元方法 (BEM) 方程的 jg1、jg2、jh1 和 jh2 临时文件
ls4	结果文件	存储晶片位移界面的信息
lsp	接口文件，翘曲分析至应力分析	存储基于层的应力以及热特性和机械特性
mab	接口文件，Autodesk Moldflow Insight 到 Abaqus	Abaqus 的输入数据（Autodesk Moldflow Insight/Abaqus 6.2 许可持有者）
m3i	模型文件	用于存储 3D 网格的 MPI 2.0 格式
m3r	重新启动文件，3D 填充+保压分析 (MPI 5.1)
mfl、nda、ela、ata、ain	模型文件	用于存储中性面、dual domain 和 3D 网格的 MPI 2.0 格式
mfr	结果文件	方案结果文件，用于输出到 Autodesk Moldflow Communicator
mws	工作区设置文件	存储定制的工作区配置
oc1	结果文件，冷却分析	存储所有冷却回路结果
ocs	结果文件，型芯偏移分析	所有型芯偏移特定的结果
od1	结果文件，DOE 分析	存储所有 XY 图结果
od2	结果文件，DOE 分析	存储所有等值线图结果
of1	结果文件，填充分析	存储除熔接线和气穴以外的所有填充阶段结果
of2	结果文件，填充分析	存储熔接线和气穴结果
og1	结果文件，气体辅助填充+保压分析	存储所有填充阶段结果
oic	结果文件，注射-压缩分析	存储所有填充阶段结果
oj1	结果文件，共-注成型分析	存储特定于共-注成型分析的所有结果
oo1	结果文件，纤维取向分析	对于中性面模型和 dual domain 模型，将在填充阶段存储纤维取向数据。对于 3D 模型，将在填充分析的填充结束时以及填充+保压分析的保压结束时存储数据
oo2	结果文件，纤维取向分析	对于中性面模型和 Dual Domain 模型，将在保压阶段存储纤维取向数据
op2	结果文件，保压分析	存储所有保压阶段结果
os1	结果文件，反应成型分析	存储 RIM、RTM 或 SRIM 分析以及底层覆晶封装或微芯片封装分析的所有填充阶段的结果
os2	结果文件，反应成型分析	存储熔接线数据
os3	结果文件，微芯片封装分析	存储所有金线偏移结果
os4	结果文件，微芯片封装分析	存储所有晶片位移结果
osp	接口文件，Autodesk Moldflow Insight 到 Abaqus	Abaqus 的残余应力和/或材料特性数据（C-MOLD/Abaqus 6.2 许可持有者）
ot1	结果文件，浇口位置分析	存储浇口位置分析特定结果
ot2	结果文件，成型窗口分析	存储成型窗口分析特定结果
ot3	结果文件，流道平衡分析	存储流道平衡分析特定结果
ot4	结果文件，工艺优化分析	存储填充阶段结果
ot5	结果文件，工艺优化分析	存储保压阶段结果
otc	结果文件，冷却 (FEM) 分析	存储瞬态冷却结果
ott	结果文件，冷却 (FEM) 分析	存储生产启动结果
out	求解器日志文件	以原始格式存储求解器日志文件，以方便以后渲染到本地语言和单位制选择。
ow3	结果文件，翘曲分析	存储位移和应力
ow4	结果文件	存储与应力相关的结果
pat	模型文件	用于存储中性面、dual domain 或 3D 网格的 Patran 格式模型文件
pathline	压缩的中间文件，其中包含 vtp 文件和路径线显示	在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示，而且是将路径线输出到 Communicator 所必需的。可以删除，因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。
plm	结果文件，保压分析	MPI 2.0 流动层结果
ppc	接口文件，填充+保压分析至冷却分析	存储熔体温度和热通量
pr0	重新启动文件，保压分析	MPI 2.0 保压结束时的重新启动文件
raw	原始求解器日志文件	捕获来自求解器的所有控制台输出。类似于求解器日志文件 (*.out)，但也可能包含崩溃发生时显示的系统崩溃消息。
rbc	接口文件，填充+保压分析至流道平衡分析	来自原始填充+保压分析的单元料流量和节点压力结果
rfn	临时项目管理文件	存储分析的完成状态
rso	重新启动文件，纤维取向分析
rsp	重新启动文件，填充+保压分析
sdy	项目管理文件	包含几何、网格、材料、注射位置、工艺设置、求解器参数的方案文件
stl	模型文件	用于在第三方 CAD 系统中显示中性面网格效果的模型输出格式
tsp	接口文件，翘曲分析结果至结构分析包	为四面体单元提供与结构分析包交互的初始应力结果
udm	项目管理文件	将方案输出为 ASCII 格式文件以便为诊断提供支持
udm	项目管理文件	文本 udm 的压缩版本
vtp	.pathline zip 文件内部的中间文件	在修改路径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示，而且是将路径线输出到 Communicator 所必需的。可以删除，因为在每次调用“保存”时都会重新创建它。

注意：要恢复磁盘空间，请单击应用程序菜单

，然后单击

（“项目”>“压缩”）以删除不需要的项目文件。