观察 CFD 中的几何问题

在此部分中,我们将启动到 Autodesk® CFD,并查看我们使用模型评估工具包所发现的 4 个问题。

  1. 在功能区中单击“传输到设置”

    传输到 CFD

  2. 如果出现“几何工具”对话框,则关闭它。

    注意:注意消息窗口中未生成外壳内流体体积:

    无其他部件

  3. 单击输出栏顶部可隐藏消息窗口。屏幕应如下所示:

    输出栏已隐藏

  4. 将光标悬停在外壳底板上方。然后按住 Ctrl 键,并按住鼠标中键。

    注意:当按住按钮时,零件互相接触的表面将亮显为绿色。请注意,内部没有任何空气体,外壳底部不会接触到顶部外壳零件。这就证实了我们在模型评估工具的模型间隙中观察到的内容。

    亮显的接触

  5. 使用 ViewCube ViewCube 的右上角旋转模型

    模型取向应如下所示:

    俯视图外壳

  6. 在外壳上单击鼠标右键,然后从关联菜单中选择“隐藏”

    右键单击隐藏

  7. 单击设计分析栏右侧,并拉动窗口以查看完整的零件名称,如下所示:

    放大的设计栏

    注意:请注意,体 3 的零件名称将格式化为第一和第二体的名称,其间有 _U_。该命名格式显示它是从一个交点创建的体。
  8. 在设计分析栏中选择“体 3”。

    注意:对于哪些材料应指定给干涉所创建的零件,通常并不直观。由于这些小型体,还可能出现网格划分错误。

    放大芯片

  9. 使用您的首选方法,隐藏所有小芯片。模型将与下图类似:

    隐藏芯片

  10. 在功能区的选择部分中,选择“表面”

    曲面选择

  11. 选择板顶部最大的表面。

    选择主板

  12. 滚动鼠标滚轮来放大左下角的芯片留下的压印。

    盖印碎片

    注意:启动期间创建的压印将在大型表面上创建较小的碎片。
  13. 旋转到俯视图,方法是单击 ViewCube 的“顶部”表面 ViewCube 顶部

  14. 滚动鼠标滚轮来对大芯片进行放大。

    倒角间隙

    注意:芯片上的小倒角是流体将占据的碎片面和小间隙。
  15. 关闭程序,然后单击“保存”。

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