沿著路徑或部分路徑分配物件複本。
路徑可以是直線、聚合線、3D 聚合線、雲形線、螺旋線、弧、圓或橢圓。
2D 路徑陣列
3D 路徑陣列
此指令相當於 ARRAY 中的「路徑」選項。DELOBJ 系統變數可控制是否要在建立陣列後刪除或保留陣列的來源物件。
將顯示以下提示。
選取物件
選取要在陣列中使用的物件。
路徑曲線
指定用於陣列之路徑的物件。您可以選取直線、聚合線、3D 聚合線、雲形線、螺旋線、弧、圓或橢圓。
關聯式
指定是否建立陣列的物件，或是否建立選取物件已解除關聯的複本。
- 是
- 在單一陣列物件中建立陣列項目，類似於圖塊。透過關聯式陣列，您可以編輯性質和來源物件以快速將變更擴展至整個陣列。
- 否
- 以獨立物件的形式建立陣列項目。對某個項目的變更並不會影響其他項目。
方式
沿著路徑分配項目的控制方法。
- 等分
- 沿著路徑長度均勻分配指定數目的項目。
- 測量
- 沿著路徑依指定間隔分配項目。
基準點
定義陣列的基準點。路徑陣列中的項目是以相對於基準點的位置來放置。
- 基準點
-
指定一個基準點，以相對於路徑曲線起點來放置陣列中的項目。
- 關鍵點
-
對於關聯式陣列，請在來源物件上指定一個有效的約束點 (或關鍵點)，將其與路徑對齊。如果您編輯結果陣列的來源物件或路徑，陣列的基準點會保持和來源物件的關鍵點重合。
切線方向
指定如何相對於路徑的開始方向對齊陣列項目。
- 兩點
- 指定兩個點，表示陣列項目相對於路徑的切向。這兩點的向量可建立陣列中第一個項目的切向。「對齊項目」設定控制陣列中的其他項目是否保持相切或平行方位。
- 一般
- 使用路徑曲線的開始方向定位第一個項目的 Z 方向。
項目
根據「方法」設定指定項目數目或項目之間的距離。
- 沿路徑的項目數量
- (僅適用於使用「等分」方法時) 使用值或表示式，指定陣列中的項目數目。
- 沿路徑項目之間的距離
- (僅適用於使用「等距」方法時) 使用值或表示式，指定陣列項目之間的距離。
依預設，陣列中會植入最大數目的項目，這些項目會依輸入的距離填滿路徑。若有必要，您可以指定數量較少的項目。您也可以打開「填滿整個路徑」，讓系統在路徑長度變更時調整項目數目。
列
指定陣列中的列數、列間距，以及各列之間的增量高程。
- 列數
-
設定列數。
- 列間距
- 從每個物件上的對等位置測量，指定各列之間的距離。
- 總長
- 從起點與終點物件上的對等位置測量，指定起點和終點列之間的總距離。
- 增量高程
- 設定後續每一列的增加或減少高程。
- 表示式
-
根據數學公式或方程式導出值。
圖層
陣列中的圖層會參考 Z 軸方向陣列的列和欄樣式。
- 圖層數
- 指定陣列中的 3D 圖層數。
- 圖層之間的距離
- 指定 3D 圖層之間的距離。
- 總長
-
指定第一個圖層和最後一個圖層之間的總距離。
- 表示式
-
使用數學公式或方程式衍生出值。
對齊項目
指定是否對齊每個項目以相切於路徑方向。對齊將與第一個項目的方向相關。
Z 方向
控制是否保留項目原始的 Z 方向或是沿著 3D 路徑自然排列項目。
結束
結束指令。