微孔发泡发泡工艺

微孔发泡工艺包含四个主要的连续步骤，最后一步是凝固。

图 1：凝固之前的微孔发泡发泡工艺。(A) 单相气体/聚合物混合物，(B) 气泡成核，(C) 气核生长

四个主要步骤是：

1. 气体溶解 \- 在微孔发泡注射成型工艺的塑化过程中，超临界流体 (SCF) 或发泡剂氮气 (N2) 或二氧化碳 (CO2) 将被注射到聚合物中，以形成单相溶液。施加的高压使得气体溶解在聚合物熔体中。

2. 成核 \- 这是气泡“播种”过程，是压力降低的结果。共有两种工艺类型，即短射或满射：

   • 短射工艺 \- 将混合物以短射形式注射到模具型腔中，仅填充部分型腔。由于压力降幅大且迅速，因此熔体中溶解的气体将达到过饱和状态并有大量气泡成核。
   • 满射工艺 \- 注射混合物，填满模具型腔。完全填满型腔后，型腔中将充满压力且喷嘴将关闭。随着型腔内材料冷却并收缩，气泡会因压力下降而成核。

3. 气泡生长 \- 这是气体扩散出熔体并进入气泡中，气泡种子尺寸增大的过程。

4. 凝固 \- 在发泡工艺期间，模具将持续冷却，从而形成内部孔状结构。结果便会形成泡孔大小为 5-100 微米左右的发泡材料（实际大小取决于工艺条件）。缺少正式的保压阶段，材料中的残余应力将会变得较小，从而导致极细微的翘曲。