마이크로칩 인캡슐레이션 성형 해석 순서

마이크로칩 인캡슐레이션 성형 공정에 다음 해석 순서를 사용할 수 있습니다.

이 성형 공정 시뮬레이션은 다음 메쉬 유형에 사용할 수 있습니다.

해석 순서메쉬 유형:
충전(압축 가능)
충전+보압
충전 + 보압(압축 가능)
유동(비압축)
충전 + 보압 + 변형
충전 + 보압 + 변형(압축)
충전+보압+와이어 스위프
충전 + 보압 + 와이어 스위프(압축)
유동 + 와이어 스위프(비압축)
충전 + 보압 + 와이어 스위프 세부사항
충전 + 보압 + 패들 시프트
충전 + 보압 + 패들 시프트(압축)
유동 + 패들 시프트(비압축)
충전 + 보압 + 동적 패들 시프트
충전 + 보압 + 패들 시프트 + 와이어 스위프
충전 + 보압 + 와이어 스위프 + 패들 시프트(압축)
유동 + 와이어 스위프 + 패들 시프트(비압축)
충전 + 보압 + 동적 패들 시프트 + 와이어 스위프
러너 균형(압축)
러너 균형(압축 불가)
냉각(FEM)
냉각(FEM) + 충전 + 보압
냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 변형
냉각(FEM)+충전+보압+와이어 스위프
냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 와이어 스위프 세부사항
냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 패들 시프트
냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 동적 패들 시프트
냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 패들 시프트 + 와이어 스위프
냉각(FEM) + 충전 + 보압 + 동적 패들 시프트 + 와이어 스위프

알아두기: 유동은 해석 순서, 충전 + 보압을 참조합니다.

참고: 3D 메쉬 유형의 경우 입력한 pvT 데이터에 따라 해석 실행이 달라지기 때문에 압축 가능 또는 압축 불가를 선택하는 옵션이 없습니다.

또한 공정 설정 마법사를 통해 액세스할 수 있는 솔버 매개변수 대화상자의 벤팅 해석 탭 옵션을 선택하여 벤팅 해석(만 해당)을 실행할 수 있습니다.

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