加工浅平面加工路径参考

避免在陡峭区域中出现大的剩余材料/步进。

挖槽操作的“加工路径”选项卡上的“加工浅平面加工路径”复选框可用于避免在陡峭区域中出现大的剩余材料/步进。当使用固定最大下刀步距时，将完全加工每个 Z 层。但是，当启用浅平面加工路径时，浅平面 Z 层将仅加工切削较低位置处加工路径之后余下的毛坯。将始终完全加工主下刀步距，并且加工路径的顺序仍然为自上而下。

该方法可确保刀具在切削深度内得到充分利用（如果可能）。此外，由于不需要浪费时间来切削可由下面的加工路径切削的毛坯，并且不会超出刀具的能力范围，因此减少了加工时间。

从侧面查看的使用浅平面加工路径加工的挖槽刀具路径

上图显示了围绕具有两个浅平面 Z 层（红色圆点旁边）的中心部分进行加工的挖槽刀具路径。橙色圆点表示一个主要步进。在该图中，浅平面加工路径不会清除整个 Z 层，因为它们不会像主步进那样延伸到零件边界之外。